Sirkuit fleksibel FPC dengan pengaku & kubah 3M
Rincian Produk
| Lapisan | 2 lapisan |
| Ketebalan papan | 0,15 MM |
| Bahan | Polimida |
| Ketebalan tembaga | 1 OZ (35um) |
| Permukaan Selesai | Emas perendaman ENIG |
| Ketebalan kertas tembaga | 18 / 18um |
| Ketebalan berlapis Cu | 35um |
| Ketebalan lubang Cu | 20um |
| Ketebalan PI | 25um |
| Ketebalan coverlay | 37.5um |
| Pengaku | Pita 3M 9079; Baja tanpa baja; Sakelar kubah; ketebalan: 0.375mm |
| Lubang Min (mm) | 0,25 mm |
| Lebar Garis Min (mm) | 0,20 mm |
| Spasi Garis Min (mm) | 0,18 mm |
| Topeng solder | Kuning |
| Warna Legenda | putih |
| Pemrosesan mekanis | Pemotongan Laser |
| E-test | Pesawat atau perlengkapan terbang |
| Standar penerimaan | IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650 |
| Aplikasi | Telecom |
1. Perkenalan
Sirkuit cetak yang fleksibel
Sirkuit cetak fleksibel telah mapan dalam beberapa tahun terakhir sebagai media sirkuit.
Pengguna utama sirkuit cetak fleksibel adalah sektor teknologi yang membutuhkan karakteristik dan manfaat berikut:
Penerapan rakitan kompak dan kompleks yang meminimalkan ukuran dan berat
Kuat secara dinamis dan mekanis saat ditekuk
Karakteristik yang ditentukan dari sistem sirkuit pada papan sirkuit (impedansi dan resistansi)
Keandalan sambungan listrik dengan meminimalkan jumlah sambungan antar modul
Menghemat konektor dan kabel, juga menghemat biaya dengan menurunkan biaya untuk penempatan dan perakitan komponen
2. Bahan
Bahan dasar yang fleksibel: Sebagai bahan dasar, PANDAWILL secara eksklusif menggunakan film polimida yang, dibandingkan dengan film PET dan PEN alternatif, memiliki keuntungan dari kisaran suhu pemrosesan yang tinggi, kemampuan solder yang tidak dibatasi serta kisaran suhu operasi yang besar. Bergantung pada persyaratan produk dan proses, versi film yang berbeda digunakan.
| Ketebalan polimida | 25 µm, 50 µm, 100 µm | Standar PANDAWILL: 50 µm |
| Tembaga | Satu atau dua sisi | |
| 18 µm, 35 µm, 70 µm | Standar PANDAWILL: 18 µm atau 35 µm | |
| Tembaga gulung (RA) | Cocok untuk aplikasi dinamis dan fleksibel | |
| Tembaga yang diendapkan secara elektrolitik (ED) | Perpanjangan rendah setelah fraktur, hanya cocok untuk aplikasi statis dan semi-dinamis | |
| Sistem perekat | Perekat akrilik | Untuk aplikasi dinamis dan fleksibel, tidak terdaftar UL 94 V-0 |
| Perekat expoy | Fleksibilitas dinamis terbatas, UL 94 V-0 terdaftar | |
| Bebas perekat | Standar PANDAWILL, fleksibilitas tinggi, tahan bahan kimia, dan terdaftar di UL 94 V-0 |
