1. Perkenalan

HDI adalah singkatan dari High Density Interconnector. Papan sirkuit yang memiliki kepadatan kabel yang lebih tinggi per satuan luas dibandingkan dengan papan konvensional disebut sebagai HDI PCB. PCB HDI memiliki ruang dan garis yang lebih halus, vias kecil dan bantalan tangkap, serta kepadatan bantalan sambungan yang lebih tinggi. Ini membantu dalam meningkatkan kinerja kelistrikan dan mengurangi berat dan ukuran peralatan. HDI PCB adalah pilihan yang lebih baik untuk jumlah lapisan tinggi dan papan laminasi yang mahal.

Manfaat Utama HDI

Seiring tuntutan konsumen berubah, begitu pula teknologi. Dengan menggunakan teknologi HDI, desainer sekarang memiliki opsi untuk menempatkan lebih banyak komponen di kedua sisi PCB mentah. Beberapa melalui proses, termasuk melalui dalam pad dan buta melalui teknologi, memungkinkan desainer lebih banyak PCB real estate untuk menempatkan komponen yang lebih kecil bahkan lebih dekat. Ukuran dan pitch komponen yang berkurang memungkinkan lebih banyak I / O dalam geometri yang lebih kecil. Ini berarti transmisi sinyal lebih cepat dan pengurangan kehilangan sinyal dan penundaan penyeberangan secara signifikan.

Teknologi dalam HDI PCB

• Blind Via: Menghubungi lapisan luar yang berakhir pada lapisan dalam
• Dikuburkan Melalui: Melalui lubang di lapisan inti
• Microvia: Blind Via (coll. Juga via) dengan diameter ≤ 0.15mm
• SBU (Sequential Build-Up): Penumpukan lapisan sekuensial dengan setidaknya dua operasi pers pada PCB multilayer
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): Menekan substruktur yang dapat diuji dalam teknologi SBU

Melalui di Pad

Inspirasi dari teknologi pemasangan permukaan dari akhir 1980-an telah mendorong batas dengan BGA, COB dan CSP menjadi inci permukaan persegi yang lebih kecil. Proses via in pad memungkinkan vias ditempatkan di dalam permukaan tanah datar. The via dilapisi dan diisi dengan epoksi konduktif atau non-konduktif kemudian ditutup dan dilapisi, membuatnya hampir tidak terlihat.

Kedengarannya sederhana tetapi rata-rata ada delapan langkah tambahan untuk menyelesaikan proses unik ini. Peralatan khusus dan teknisi terlatih mengikuti proses dengan cermat untuk mencapai kesempurnaan tersembunyi.

Melalui Jenis Isi

Ada banyak jenis bahan pengisi via: epoksi non konduktif, epoksi konduktif, isian tembaga, isian perak dan pelapisan elektrokimia. Ini semua menghasilkan melalui terkubur di dalam tanah datar yang akan benar-benar dijual sebagai tanah biasa. Vias dan mikrovias dibor, dibutakan atau dikubur, diisi kemudian dilapisi dan disembunyikan di bawah tanah TPS. Proses pengolahan vias jenis ini membutuhkan peralatan khusus dan memakan waktu. Beberapa siklus bor dan pengeboran kedalaman terkontrol menambah waktu proses.

Teknologi Bor Laser

Mengebor mikro-vias terkecil memungkinkan lebih banyak teknologi di permukaan papan. Menggunakan seberkas cahaya berdiameter 20 mikron (1 Mil), sinar dengan pengaruh tinggi ini dapat memotong logam dan kaca sehingga menciptakan lubang kecil melalui lubang. Produk baru ada seperti bahan kaca seragam yang laminasi kerugian rendah dan konstanta dielektrik rendah. Bahan-bahan ini memiliki ketahanan panas yang lebih tinggi untuk perakitan bebas timbal dan memungkinkan lubang yang lebih kecil untuk digunakan.

Laminasi & Bahan Untuk Papan HDI

Teknologi multilayer yang canggih memungkinkan perancang untuk menambahkan pasangan lapisan tambahan secara berurutan untuk membentuk PCB multilayer. Penggunaan bor laser untuk menghasilkan lubang pada lapisan internal memungkinkan pelapisan, pencitraan, dan etsa sebelum ditekan. Proses tambahan ini dikenal sebagai build up berurutan. Fabrikasi SBU menggunakan vias padat yang memungkinkan manajemen termal yang lebih baik, interkoneksi yang lebih kuat, dan meningkatkan keandalan papan.

Tembaga berlapis resin dikembangkan secara khusus untuk membantu dengan kualitas lubang yang buruk, waktu bor yang lebih lama dan untuk memungkinkan PCB yang lebih tipis. RCC memiliki profil ultra-rendah dan foil tembaga ultra-tipis yang ditambatkan dengan nodul sangat kecil ke permukaan. Bahan ini diolah secara kimiawi dan dipersiapkan untuk teknologi garis dan jarak yang paling tipis dan terbaik.

Pengaplikasian dry resist pada laminasi masih menggunakan metode heat roll untuk mengaplikasikan resist pada material inti. Proses teknologi yang lebih tua ini, sekarang direkomendasikan untuk memanaskan bahan terlebih dahulu ke suhu yang diinginkan sebelum proses laminasi untuk papan sirkuit cetak HDI. Pemanasan awal material memungkinkan penerapan ketahanan kering yang lebih baik ke permukaan laminasi, menarik lebih sedikit panas dari gulungan panas dan memungkinkan suhu keluar stabil yang konsisten dari produk laminasi. Suhu masuk dan keluar yang konsisten menyebabkan lebih sedikit jebakan udara di bawah film; ini penting untuk reproduksi garis halus dan jarak.