Multilayer

Pada bagian ini, kami ingin memberi Anda detail dasar tentang opsi struktural, toleransi, material, dan pedoman tata letak untuk papan multilayer. Ini akan membuat hidup Anda lebih mudah sebagai pengembang dan membantu merancang papan sirkuit tercetak Anda sehingga dioptimalkan untuk pembuatan dengan biaya terendah.

Detail umum

Bahan PCB

Sebagai pemasok berbagai teknologi, volume, opsi waktu tunggu PCB, kami memiliki pilihan bahan standar yang dapat dijangkau dengan bandwidth besar dari berbagai jenis PCB dan selalu tersedia di rumah.

Persyaratan untuk bahan lain atau khusus juga dapat dipenuhi dalam banyak kasus, tetapi, tergantung pada persyaratan yang tepat, mungkin diperlukan sekitar 10 hari kerja untuk mendapatkan bahan tersebut.

Hubungi kami dan diskusikan kebutuhan Anda dengan salah satu tim penjualan atau CAM kami.

Bahan standar yang tersedia:

Ketebalan Cu untuk lapisan internal: Standar - 18µm dan 35 µm,

atas permintaan 70 µm, 105µm dan 140µm

Jenis bahan: FR4

Tg: perkiraan. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr pada 1 MHz: ≤5,4 (tipikal: 4,7) Lebih banyak tersedia berdasarkan permintaan

Menyimpulkan

Penumpukan PCB merupakan faktor penting dalam menentukan kinerja EMC suatu produk. Penumpukan yang baik bisa sangat efektif dalam mengurangi radiasi dari loop pada PCB, serta kabel yang terpasang ke papan.

Empat faktor penting sehubungan dengan pertimbangan tumpukan papan:

1. Jumlah lapisan,

2. Jumlah dan jenis pesawat (daya dan / atau ground) yang digunakan,

3. Urutan atau urutan lapisan, dan

4. Jarak antar lapisan.

Biasanya tidak banyak pertimbangan diberikan kecuali jumlah lapisan. Dalam banyak kasus, tiga faktor lainnya sama pentingnya. Dalam menentukan jumlah lapisan, hal berikut harus dipertimbangkan:

1. Jumlah sinyal yang akan dirutekan dan biayanya,

2. Frekuensi

3. Apakah produk harus memenuhi persyaratan emisi Kelas A atau Kelas B?

Seringkali hanya item pertama yang dipertimbangkan. Pada kenyataannya, semua item sangat penting dan harus dianggap sama. Jika desain yang optimal ingin dicapai dalam waktu minimum dan biaya terendah, item terakhir dapat menjadi sangat penting dan tidak boleh diabaikan.

Paragraf di atas tidak boleh diartikan bahwa Anda tidak dapat melakukan desain EMC yang baik pada papan empat atau enam lapis, karena Anda bisa. Ini hanya menunjukkan bahwa semua tujuan tidak dapat dicapai secara bersamaan dan beberapa kompromi akan diperlukan. Karena semua tujuan EMC yang diinginkan dapat dipenuhi dengan papan delapan lapis, tidak ada alasan untuk menggunakan lebih dari delapan lapisan selain untuk mengakomodasi lapisan perutean sinyal tambahan.

Ketebalan penyatuan standar untuk PCB multilayer adalah 1,55mm. Berikut beberapa contoh susunan PCB multilayer.