Selamat datang di website kami.

12 lapisan PCB FR4 tg tinggi untuk Sistem Tertanam

Deskripsi Singkat:

Ini adalah papan sirkuit 12 lapis untuk produk sistem tertanam. Desain dengan garis yang sangat rapat dan jarak 0.1mm / 0.1mm (4mil / 4mil) dan dengan Multi BGA. Bahan tg 170 tinggi bersertifikat UL. Impedansi Tunggal & Impedansi Diferensial.


  • FOB Harga: Kami $ 1,0 / potong
  • Kuantitas Min Order (MOQ): 1 buah
  • Kemampuan Supply: 100.000.000 PCS per bulan
  • Syarat pembayaran: T / T /, L / C, PayPal
  • Rincian produk

    Label Produk

    Rincian Produk

    Lapisan 12 lapisan
    Ketebalan papan 1,60 MM
    Bahan ITEQ IT180A (TG≥170 ℃) FR-4
    Ketebalan tembaga 1 OZ (35um)
    Permukaan Selesai imersi emas (ENIG) Au Ketebalan 0.05um; Ketebalan Ni 3um
    Lubang Min (mm) 0,20 mm  
    Lebar Garis Min (mm) 0,10mm (4 juta)
    Spasi Garis Min (mm) 0,10mm (4 juta)
    Topeng solder hijau
     Warna Legenda putih
    Impedansi Impedansi Tunggal & Impedansi Diferensial
    Pengepakan Tas anti-statis
    E-test Pesawat atau perlengkapan terbang
    Standar penerimaan IPC-A-600H Kelas 2
    Aplikasi Sistem Tertanam

    Multilayer

    Pada bagian ini, kami ingin memberi Anda detail dasar tentang opsi struktural, toleransi, material, dan pedoman tata letak untuk papan multilayer. Ini akan membuat hidup Anda lebih mudah sebagai pengembang dan membantu merancang papan sirkuit tercetak Anda sehingga dioptimalkan untuk pembuatan dengan biaya terendah.

     

    Detail umum

      Standar   Khusus**  
    Ukuran sirkuit maksimum   508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) ---  
    Jumlah lapisan   hingga 28 lapisan Dalam permintaan  
    Ketebalan ditekan   0,4 mm - 4,0 mm   Dalam permintaan  

     

    Bahan PCB

    Sebagai pemasok berbagai teknologi, volume, opsi waktu tunggu PCB, kami memiliki pilihan bahan standar yang dapat dijangkau dengan bandwidth besar dari berbagai jenis PCB dan selalu tersedia di rumah.

    Persyaratan untuk bahan lain atau khusus juga dapat dipenuhi dalam banyak kasus, tetapi, tergantung pada persyaratan yang tepat, mungkin diperlukan sekitar 10 hari kerja untuk mendapatkan bahan tersebut.

    Hubungi kami dan diskusikan kebutuhan Anda dengan salah satu tim penjualan atau CAM kami.

    Bahan standar yang tersedia:

    Komponen   Ketebalan   Toleransi   Jenis tenun  
    Lapisan internal   0,05 mm   +/- 10%   106  
    Lapisan internal   0,10 mm   +/- 10%   2116  
    Lapisan internal   0,13 mm   +/- 10%   1504  
    Lapisan internal   0,15 mm   +/- 10%   1501  
    Lapisan internal   0,20 mm   +/- 10%   7628  
    Lapisan internal   0,25 mm   +/- 10%   2 x 1504  
    Lapisan internal   0,30 mm   +/- 10%   2 x 1501  
    Lapisan internal   0,36 mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Lapisan internal   0,41 mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Lapisan internal   0,51mm   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    Lapisan internal   0,61mm   +/- 10%   3 x 7628  
    Lapisan internal   0,71 mm   +/- 10%   4 x 7628  
    Lapisan internal   0,80mm   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    Lapisan internal   1,0 mm   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    Lapisan internal   1,2 mm   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    Lapisan internal   1,55 mm   +/- 10%   8 x7628  
    Prepregs   0,058 mm *   Tergantung pada tata letak   106  
    Prepregs   0,084 mm *   Tergantung pada tata letak   1080  
    Prepregs   0,112 mm *   Tergantung pada tata letak   2116  
    Prepregs   0,205 mm *   Tergantung pada tata letak   7628  

     

    Ketebalan Cu untuk lapisan internal: Standar - 18µm dan 35 µm,

    atas permintaan 70 µm, 105µm dan 140µm

    Jenis bahan: FR4

    Tg: perkiraan. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    εr pada 1 MHz: ≤5,4 (tipikal: 4,7) Lebih banyak tersedia berdasarkan permintaan

     

    Menyimpulkan

    Penumpukan PCB merupakan faktor penting dalam menentukan kinerja EMC suatu produk. Penumpukan yang baik bisa sangat efektif dalam mengurangi radiasi dari loop pada PCB, serta kabel yang terpasang ke papan.

    Empat faktor penting sehubungan dengan pertimbangan tumpukan papan:

    1. Jumlah lapisan,

    2. Jumlah dan jenis pesawat (daya dan / atau ground) yang digunakan,

    3. Urutan atau urutan lapisan, dan

    4. Jarak antar lapisan.

     

    Biasanya tidak banyak pertimbangan diberikan kecuali jumlah lapisan. Dalam banyak kasus, tiga faktor lainnya sama pentingnya. Dalam menentukan jumlah lapisan, hal berikut harus dipertimbangkan:

    1. Jumlah sinyal yang akan dirutekan dan biayanya,

    2. Frekuensi

    3. Apakah produk harus memenuhi persyaratan emisi Kelas A atau Kelas B?

    Seringkali hanya item pertama yang dipertimbangkan. Pada kenyataannya, semua item sangat penting dan harus dianggap sama. Jika desain yang optimal ingin dicapai dalam waktu minimum dan biaya terendah, item terakhir dapat menjadi sangat penting dan tidak boleh diabaikan.

    Paragraf di atas tidak boleh diartikan bahwa Anda tidak dapat melakukan desain EMC yang baik pada papan empat atau enam lapis, karena Anda bisa. Ini hanya menunjukkan bahwa semua tujuan tidak dapat dicapai secara bersamaan dan beberapa kompromi akan diperlukan. Karena semua tujuan EMC yang diinginkan dapat dipenuhi dengan papan delapan lapis, tidak ada alasan untuk menggunakan lebih dari delapan lapisan selain untuk mengakomodasi lapisan perutean sinyal tambahan.

    Ketebalan penyatuan standar untuk PCB multilayer adalah 1,55mm. Berikut beberapa contoh susunan PCB multilayer.

    Logam Inti PCB

    Papan Sirkuit Cetak Inti Logam (MCPCB), atau PCB termal, adalah jenis PCB yang memiliki bahan logam sebagai alasnya untuk bagian penyebar panas papan. Tujuan inti dari MCPCB adalah untuk mengalihkan panas dari komponen papan penting dan ke area yang kurang penting seperti bagian belakang heatsink logam atau inti logam. Logam dasar di MCPCB digunakan sebagai alternatif papan FR4 atau CEM3.

     

    Bahan dan Tebal PCB Inti Logam

    Inti logam dari PCB termal dapat berupa aluminium (PCB inti aluminium), tembaga (PCB inti tembaga atau PCB tembaga berat) atau campuran paduan khusus. Yang paling umum adalah PCB inti aluminium.

    Ketebalan inti logam pada pelat dasar PCB biasanya 30 mil - 125 mil, tetapi pelat yang lebih tebal dan tipis dimungkinkan.

    Ketebalan foil tembaga MCPCB bisa 1 - 10 oz.

     

    Keuntungan dari MCPCB

    MCPCB dapat digunakan karena kemampuannya untuk mengintegrasikan lapisan polimer dielektrik dengan konduktivitas termal yang tinggi untuk ketahanan termal yang lebih rendah.

    PCB inti logam mentransfer panas 8 hingga 9 kali lebih cepat daripada PCB FR4. Laminasi MCPCB menghilangkan panas, menjaga komponen penghasil panas tetap dingin yang menghasilkan peningkatan kinerja dan umur.

    Introduction

  • Sebelumnya:
  • Lanjut:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami