Pusat Produk Fabrikasi PCB
-
4 lapisan papan sirkuit fleksibel kaku untuk otomotif
Ini adalah papan sirkuit kaku-fleksibel 6 lapis untuk elektronik otomotif. PCB fleksibel yang kaku banyak digunakan dalam teknologi medis, sensor, mekatronik atau instrumentasi, elektronik memeras lebih banyak kecerdasan ke dalam ruang yang semakin kecil, dan kepadatan pengepakan meningkat untuk merekam level lagi & lagi.
-
4 lapisan kaku fleksibel dengan pengaku PI
Ini adalah papan sirkuit kaku-fleksibel 4 lapis untuk elektronik otomotif. PCB fleksibel yang kaku banyak digunakan dalam teknologi medis, sensor, mekatronik atau instrumentasi, elektronik memeras lebih banyak kecerdasan ke dalam ruang yang semakin kecil, dan kepadatan pengepakan meningkat untuk merekam level lagi & lagi.
-
6 lapisan PCB fleksibel kaku
Ini adalah 6 lapisan papan sirkuit kaku-fleksibel untuk perangkat Optik. PCB fleksibel yang kaku banyak digunakan dalam teknologi medis, sensor, mekatronik atau instrumentasi, elektronik memeras lebih banyak kecerdasan ke dalam ruang yang semakin kecil, dan kepadatan pengepakan meningkat untuk merekam level lagi & lagi.
-
12 lapisan bahan Rogers & Dupont PCB fleksibel yang kaku
Ini adalah papan sirkuit kaku-fleksibel 12 lapis untuk produk Aerospace. PCB fleksibel yang kaku banyak digunakan dalam teknologi medis, sensor, mekatronik atau instrumentasi, elektronik memeras lebih banyak kecerdasan ke dalam ruang yang semakin kecil, dan kepadatan pengepakan meningkat untuk merekam level lagi & lagi.
-
Isola 370 jam Ujung palting PCB
Ini adalah papan sirkuit RF 10 lapis untuk industri telekomunikasi. RF PCB biasanya memerlukan laminasi dengan karakteristik kinerja listrik, termal, mekanik, atau kinerja lain yang melebihi standar tradisional bahan FR-4. Dengan pengalaman bertahun-tahun kami dengan laminasi microwave berbasis PTFE, kami memahami keandalan tinggi dan persyaratan toleransi yang ketat dari sebagian besar aplikasi.
-
Substrat keramik RF PCB + substrat FR4
Ini adalah papan sirkuit RF 6 lapis untuk industri telekomunikasi. RF PCB biasanya memerlukan laminasi dengan karakteristik kinerja listrik, termal, mekanik, atau kinerja lain yang melebihi standar tradisional bahan FR-4. Dengan pengalaman bertahun-tahun kami dengan laminasi microwave berbasis PTFE, kami memahami keandalan tinggi dan persyaratan toleransi yang ketat dari sebagian besar aplikasi.
-
Rogers 3003 RF PCB
Ini adalah papan sirkuit RF 2 lapis untuk industri telekomunikasi. RF PCB biasanya memerlukan laminasi dengan karakteristik kinerja listrik, termal, mekanik, atau kinerja lain yang melebihi standar tradisional bahan FR-4. Dengan pengalaman bertahun-tahun kami dengan laminasi microwave berbasis PTFE, kami memahami keandalan tinggi dan persyaratan toleransi yang ketat dari sebagian besar aplikasi.
-
Papan sirkuit 4 lapisan melalui terpasang dengan topeng solder
Ini adalah papan sirkuit 4 lapis untuk produk otomotif. Bahan Shengyi S1000H tg 150 FR4 bersertifikat UL, ketebalan tembaga 1 OZ (35um), ENIG Au Thickness 0.05um; Ketebalan Ni 3um. Minimum melalui 0,203 mm dipasang dengan topeng solder.
-
6 lapisan papan sirkuit untuk penginderaan & kontrol industri
Ini adalah papan sirkuit 6 lapis untuk produk penginderaan & kontrol industri. Bersertifikat UL Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) bahan FR-4, ketebalan tembaga 1 OZ (35um), ENIG Au Thickness 0.05um; Ketebalan Ni 3um. V-scoring, CNC Milling (perutean). Semua produksi memenuhi persyaratan RoHS.
-
8 lapisan papan sirkuit OSP finish untuk PC tertanam
Ini adalah papan sirkuit 8 lapis untuk produk PC tertanam. Lapisan akhir OSP (Pengawet Permukaan Organik) adalah senyawa yang ramah lingkungan, dan sangat hijau bahkan jika dibandingkan dengan lapisan akhir PCB Bebas Timbal lainnya, yang biasanya mengandung lebih banyak zat beracun, atau memerlukan konsumsi energi yang jauh lebih tinggi. OSP adalah permukaan akhir bebas timbal yang baik, dengan permukaan yang sangat datar untuk Perakitan SMT, tetapi juga memiliki umur simpan yang relatif singkat.
-
Papan sirkuit 10 lapis untuk PDA yang sangat kokoh
Ini adalah papan sirkuit 10 lapis untuk produk PDA yang sangat kokoh. Kami mendukung pelanggan dengan tata letak PCB. Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) bahan FR-4. Lebar garis minimal / jarak 4mil / 4mil. Melalui terpasang dengan topeng solder.
-
12 lapisan PCB FR4 tg tinggi untuk Sistem Tertanam
Ini adalah papan sirkuit 12 lapis untuk produk sistem tertanam. Desain dengan garis yang sangat rapat dan jarak 0.1mm / 0.1mm (4mil / 4mil) dan dengan Multi BGA. Bahan tg 170 tinggi bersertifikat UL. Impedansi Tunggal & Impedansi Diferensial.